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11/20/2023

展商資訊丨福建閩航電子有限公司參展第102屆中國(guó)電子展

第102屆中國(guó)電子展將以“創(chuàng)新強(qiáng)基 應(yīng)用強(qiáng)鏈”為主題，以基礎(chǔ)電子元器件為技術(shù)牽引，拓展物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G、軍工、新能源汽車(chē)、大數(shù)據(jù)、人工智能、信息安全等核心技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力，為企業(yè)騰飛加油。

03/16/2023

2023深圳電子展

2023深圳電子展4月7-9日(周五-周日)在深圳福田會(huì)展中心開(kāi)展，開(kāi)展倒計(jì)時(shí)中，我們福建閩航電子有限公司在9號(hào)館，展位號(hào)是：9F010，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您前來(lái)觀(guān)展，提前掃碼申請(qǐng)免費(fèi)門(mén)票，現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)，期待您的到來(lái)...

02/03/2023

深圳第101屆中國(guó)電子展

我司將于2023年4月7日至9日參加位于深圳會(huì)展中心的第101屆中國(guó)電子展，展位位于9F010，屆時(shí)歡迎社會(huì)各界人士來(lái)參觀(guān)我司近些年來(lái)所取得的優(yōu)異成果

06/02/2020

熱烈祝賀我司官方網(wǎng)站即將上線(xiàn)?。。?/h3>

福建閩航電子有限公司是我國(guó)專(zhuān)業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼的重點(diǎn)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)的大規(guī)模集成電路高密度封裝國(guó)家重點(diǎn)工業(yè)性試驗(yàn)基地，已有40多年的歷史，是我國(guó)陶瓷外殼生產(chǎn)單位裝備比較先進(jìn)、開(kāi)發(fā)能力較強(qiáng)、產(chǎn)品質(zhì)量較好的重點(diǎn)企業(yè)之一，能研制和生產(chǎn)CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開(kāi)始，公司共研制軍品新品60余項(xiàng)，九個(gè)系列型譜（44個(gè)品種），軍標(biāo)線(xiàn)三個(gè)代表產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海及國(guó)家重要武器裝備和各類(lèi)民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域；取得了優(yōu)異成績(jī)，其中4項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，13項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。

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06/02/2020

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福建閩航電子有限公司是我國(guó)專(zhuān)業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼的重點(diǎn)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)的大規(guī)模集成電路高密度封裝國(guó)家重點(diǎn)工業(yè)性試驗(yàn)基地，已有40多年的歷史，是我國(guó)陶瓷外殼生產(chǎn)單位裝備比較先進(jìn)、開(kāi)發(fā)能力較強(qiáng)、產(chǎn)品質(zhì)量較好的重點(diǎn)企業(yè)之一，能研制和生產(chǎn)CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開(kāi)始，公司共研制軍品新品60余項(xiàng)，九個(gè)系列型譜（44個(gè)品種），軍標(biāo)線(xiàn)三個(gè)代表產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海及國(guó)家重要武器裝備和各類(lèi)民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域；取得了優(yōu)異成績(jī)，其中4項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，13項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。

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06/02/2020

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福建閩航電子有限公司是我國(guó)專(zhuān)業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼的重點(diǎn)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)的大規(guī)模集成電路高密度封裝國(guó)家重點(diǎn)工業(yè)性試驗(yàn)基地，已有40多年的歷史，是我國(guó)陶瓷外殼生產(chǎn)單位裝備比較先進(jìn)、開(kāi)發(fā)能力較強(qiáng)、產(chǎn)品質(zhì)量較好的重點(diǎn)企業(yè)之一，能研制和生產(chǎn)CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開(kāi)始，公司共研制軍品新品60余項(xiàng)，九個(gè)系列型譜（44個(gè)品種），軍標(biāo)線(xiàn)三個(gè)代表產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海及國(guó)家重要武器裝備和各類(lèi)民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域；取得了優(yōu)異成績(jī)，其中4項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，13項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。

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